Mikrodatorns 64K-utbyggnad till ABC 80 var rätt populär på sin tid, i alla fall bland de hackare som tordes sätta en lödkolv till sin ABC80.
Jag tittade på den med ett modernt öga, och undrar om den inte är onödigt komplicerad. Obs att detta är f.n. helt otestat.
I samtliga följande beskrivningar antas moderkortet vara sett från komponentsidan, med busskontakten uppåt.
Det verkar inte finnas någon som helst anledning att klippa av 79M05, eftersom pinne 1 böjs ut. Dessutom har de flesta 4164-chip pinne 1 som NC (kolla databladet för vilka specifika chip som just du har), så i sådana fall borde inte ens pinne 1 behöva böjas ut.
Det går inte att undvika att +12 V-linjen behöver skäras av, men jag förstår inte varför de anser att pinnar 8 & 9 måste lödas ihop parvis i varje sockel. Det finns tillräcklig kapacitans på de nuvarande 12 V-pinnarna; så det verkar som det vore enklare att helt enkelt leda in 5 V på samma linjer. T.ex. skulle man kunna koppla ihop anoderna (båda på höger sida) av C25 och C33; diagonalt motsatta runt krets D4, ett av DRAM-chippen.
Det nya PROM-chippet som ska in i position E7 är inte lätt att få tag i numera, men det visar sig att alla kretsarna går att byta ut mot en GAL16V8/ATF16V8 programmerbar krets i samma position.
Programmeringsfiler till GAL-kretsen.
GAL16V8 är en 20-pinnarskrets, och den ska sättas in i sockel E7 så att 2 par pinnar "blir över" på vänster sida, och med en del pinnar uppböjda för att ansluta till andra kretsar. Pinnar i märkta i grönt ska kopplas in i sockeln, de andra böjs ut och ansluts till de pinnar som beskrivs:
G7 pinne 1 |
RESET |
1 |
↑ Moderkortets högra sida ↑ SOCKEL E7 |
20 |
+5 V |
(i sockeln) |
(i sockeln) |
A15 |
2 |
19 |
D1 |
G7 pinne 13 |
|
(i sockeln) |
A14 |
3 |
18 |
MAP1 |
Anslut ej |
|
(i sockeln) |
A13 |
4 |
17 |
MAP0 |
Anslut ej |
|
(i sockeln) |
A10 |
5 |
16 |
XMEMS |
(i sockeln) |
|
(i sockeln) |
A11 |
6 |
15 |
ROMS |
(i sockeln) |
|
(i sockeln) |
A12 |
7 |
14 |
VRAMS |
(i sockeln) |
|
G7 pinne 14 |
D0 |
8 |
13 |
DRAMS |
(i sockeln) |
|
E9 pinne 7* |
IOSTB7 |
9 |
(frihängande) | 12 |
DRAM A7 |
Pinne 9 på samtliga DRAM-chip |
Pinne 8 i sockeln, bygel b20, eller många andra ställen, dock helst så nära som möjligt |
GND |
10 |
11 |
CASMUX |
B5 pinne 3* |
* Signal oanvänd i originalutförandet
Pinnarna 17-18 har nu gällande minneskarta. De används internt i kretsen, men kan också läsas av externt.